重生2010:我加点做大佬 第246节(2 / 4)

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  “第三步,使用焊接设备进行联结,将芯片、电路板和其他零部件进行焊接。”
  “第四步,使用表面粘度测试仪、显微镜等设备对所制作的晶圆级fan-out封装进行测试,确保其质量符合要求。”
  刘元边说边干,偶尔会用身体遮挡住手部的操作手法。
  大约一个多小时后,刘元用一把尖头镊子,取下一小块硅晶片,放在陈河宇面前。
  “施总,你来吧。”
  陈河宇满意道。
  脑海中响起熟悉的提示音:“叮!系统录入技能:fan-out封装技术!”
  “给我加点!”
  他默默喊道。
  “经验+999!”
  “经验+999!”
  “经验+999!”
  陈河宇积攒的能量点总算有了用武之地,短短几秒,他在芯片封装的技术领域,已然成了世界顶尖的专家。
  升级到lv max后,顿时触类旁通,对于三维集成电路、三维中介器件和穿透式电介质封装技术,有了模糊的认知和知识脉络。
  只要给他时间,甚至可以在fan-out封装的基础上,研发出3d ic和tsv技术来。
  “陈总,尺寸没问题。”
  施阳反复核对,沉声说道。
  “五十亿的生意,可不是小数目,我想要找第三方的检测机构,重新复核。”
  陈河宇找了一个借口。
  给钱?
  不存在!
  这个要求合情合理,刘元表示理解。
  “施总,预祝咱们合作愉快,从今天起,未来科技会全面接手紫港电子。
  首期款一周内到账,尾款需要变更完所有的股权、资产手续后,另行交割。”
  陈河宇伸出手,和施阳握了握手。
  刘元这个人,他懒得再看一眼。
  “多谢陈总。”
  施阳如释重负,心头没由得一阵酸楚,父亲的基业在他手里变卖,全因为刘元!
  “以后有什么打算?”
  陈河宇随口问道。 ↑返回顶部↑

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