第724章 真假3D芯片(3 / 5)

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  “暂时是这样,不过也不能算没有收获。至少专利申请了一大堆。”
  即使面对的曾经的队友,学妹,魏惜寒还是没有实话实说。
  一些研究成果,已经有了相当的实用性。
  但技术什么时候能够商用,则取决于公司的战略需要。
  随着时间的流逝,林晶圆的立身之本,lele技术慢慢曝光了。3d技术,就是新的杀手锏和战略武器。
  不过据魏惜寒估计,这个时间不会来得太晚。
  首先,林晶圆不是一个军事化组织,保密协议签个三五年也就到头了。再多根本不现实。
  lele开发团队,已经出现了人员流失。
  这些团队成员,他们只要点头,百万年薪,移民,股票等,都有人送上门。
  指望民间企业,长时间封存和保守商业秘密,根本不现实。
  这点,就是台积电都做不到。
  另外,林晶圆已经被人盯上了。
  随着lele技术的逐渐成熟,林晶圆在0.8微米的产线上,成功实现0.2微米级别的样品的消息,成了爆炸性新闻。
  在1995年,世界上的主流芯片制造技术,正在从0.5微米向0.35微米过渡。0.2微米芯片的消息,对全世界来说。都是一个震撼弹。
  唯一让各芯片大厂欣慰的是,林晶圆的体量不算大,目前只有两条中小规模的晶圆厂量产。尽管他们还在拼命扩产能,产能落地,还需要时间。
  但林晶圆给业界带来的压力,并不算小。
  很多芯片制程落后的厂家,主动联系林晶圆,寻求合作机会。
  lele技术,天生就是为了弱者准备的。
  半导体工艺的升级,在装备上的投资,是天文数字的。现在有了不需要设备投入的方法,其对资本家来说,吸引力不是一星半点儿。
  intel之所以独步市场,最后形成了事实上的垄断地位,不是他们芯片设计得好,而是他们的芯片制程厉害。
  但如今有了林晶圆。
  一切都乱了套。
  芯片制程的前进方向上,出现了新的分支。
  除了寻求合作,所有主流芯片大厂,纷纷宣布进军lele技术。集体到林晶圆来挖人,就是它的结果。
  只要招揽一两个成手回去,至少可以节省一年到两年的时间。
  在投资和技术双密集的半导体产业,一年时间的价值有多大,所有人都清楚。
  眼见着,芯片制程进步速度,会在蝴蝶翅膀的煽动下,大大超越摩尔定律,突飞猛进。
  需要真三维芯片技术的时刻,也许很快就会到来。
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  “唉,我好后悔。就不应该读这个研究生。” ↑返回顶部↑

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